外觀小巧的 CPU 封裝 全新的微覆晶 (Micro-Flip Chip)
封裝不含鉛及鹵素,而外觀小巧的 Nettop (22x22 毫米) 中的微覆晶封裝體積,比桌上型電腦 CPU (37.5x37.5 毫米) 小 70%,有利於減小 Nettop 的外觀尺寸。
低熱功耗 (TDP)
較低的熱功耗設計 (Low Thermal Design Power) 有助於生產更小型的網際網路型桌上型運算裝置。
具有最佳化功率的前端匯流排
可將資料傳輸至處理器所需的功率最小化,大幅提升省電效益並延長電池續航力,並且完全不影響效能的表現。
增強型數據預取器 (Data Prefetcher) 與註冊存取管理員 (Register Access Manager)
為處理器設想所需的資料,並將資訊儲存於處理器的 L2 快取記憶體中以增進效能,讓處理器無須等待漫長的時間以獲得資料。
Intel 進階智慧型快取記憶體 (Intel Advanced Smart Cache)
快取記憶體與匯流排的設計不僅能協助您有效地共享資料,還可讓系統運作效能更強大、回應速度更快、省電效益更佳。